蝉鸣报告（原爱报告知识星球）
亚太芯谷科技研究院近日发布了《2024年AI大算力芯片技术发展与产业趋势》报告，该报告深入分析了AI大算力芯片的发展历程、技术趋势以及产业市场的未来走向。报告指出，2024年全球半导体产业链产值占全球经济总量约1%，但资本市场市值占全球比近10%，AI芯片产业营收占全球半导体市场的20%。报告还预测了全球数据量与GPU市场规模的增长，以及AI大算力芯片产业的技术发展和市场投资趋势。这份报告不仅提供了详尽的行业数据和分析，还探讨了如CoWoS/HBM技术、AI芯片算力提升等关键技术的发展，是一份对行业决策者和投资者都极具参考价值的资料。
AI大算力芯片技术发展与产业趋势
2024年，全球半导体产业正处在一个关键的转折点，AI大算力芯片技术成为推动数字经济发展的核心力量。据亚太芯谷科技研究院发布的报告预测，2024年全球半导体产业链产值占全球经济总量约1%，但其资本市场市值占全球比近10%，显示出半导体产业在经济中的重要性。特别是在AI芯片领域，GPU产业营收占全球半导体市场的20%，其中NT联盟（英伟达与台积电）的营收合计占半导体全产业链营收约21%，净利润约占50%，市值约占半导体总市值50%，占全球资本市场约5%。
AI时代的到来，使得GPU市场规模迅速膨胀。2015年，全球GPU市场规模约80亿美元，而到了2024年，这一数字预计将达到1200亿美元。全球数据量的激增是推动GPU市场增长的主要因素之一。据预测，从2020年每年产生2ZB数据到2030年将达到1003ZB，即将进入YB时代。这一数据量的增长，对GPU的运算能力提出了更高的要求。
英伟达和台积电作为AI芯片产业的两大核心企业，他们的技术路线规划对整个行业有着深远的影响。英伟达CEO黄仁勋宣布，Blackwell芯片已经投产，预计将于2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，2026年推出下一代AI平台“Rubin”，2027年推出RubinUltra，更新节奏将变为“一年一次”。英伟达GPU产品运算能力在8年内增长了1000倍，几乎超越了摩尔定律在最佳时期的增长。
台积电的技术路线规划2030显示，他们正致力于提升芯片的集成度和性能。CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术是台积电的关键技术之一，它允许将多个不同工艺节点单独制造的芯片封装到一个封装内部，以增强功能性和提高性能。预计到2027年，台积电将准备就绪采用CoWoS技术的芯片堆栈版本，打造一个强大且运算能力媲美数据中心服务器机架，或甚至整台服务器的晶圆级系统。
在存储领域，HBM（High Bandwidth Memory）技术的发展对AI芯片至关重要。HBM通过3D堆叠结构和TSV互连，实现了高I/O数量和高位宽，使得总位宽可高达1024bit。HBM2的带宽可以达到307GB/s，而HBM2E和HBM3的单引脚最大输入/输出(I/O)速度分别达3.2Gbit/s和6.4Gbit/s。HBM技术的发展，预计将推动全球HBM市场规模从2022年的23亿美元增长至2026年的230亿美元。
全球GPU市场规模的增长，也反映了AI大算力芯片产业的发展趋势。预计2023年全球GPU市场规模为700亿美元，到2027年将达到4000亿美元，2023-2027年复合增长率54%。英伟达在独显领域一家独大，市场份额占80%以上，AMD占比约10%，英特尔占比约5%。中国大陆厂商华为也正快速崛起，市场需求量呈现出爆发式增长。
AI大算力芯片产业的发展趋势还包括新架构GPU、FOPLP技术、热导与散热技术、CPO技术、NVLink & UALink技术、PCB与新材料、Bonding技术和测试技术。这些技术的发展，将进一步推动AI大算力芯片性能的提升和成本的降低，为数字经济的发展提供更强的动力。
这篇文章的灵感来自于亚太芯谷科技研究院发布的《2024年AI大算力芯片技术发展与产业趋势》报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。
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