【新世纪评级】半导体行业2024年信用回顾与2025年展望

近日，新世纪评级发布了《半导体行业2024年信用回顾与2025年展望》报告，该报告深入分析了2024年半导体行业的信用状况，并对未来一年的趋势进行了展望。报告指出，2024年半导体行业在消费电子需求回暖和人工智能推动下结束了去库存周期，景气度上升，同时在国产替代的背景下，国内龙头企业保持了较快的产能扩张节奏。报告还详细讨论了半导体产业链各环节的竞争格局、技术发展、政策环境以及财务状况，为投资者提供了丰富的行业洞察。这份报告是了解半导体行业动态和未来趋势的重要资料，对行业分析师、投资者以及政策制定者都具有很高的参考价值。

半导体行业的发展一直是全球科技竞争的焦点。2024年，这个行业经历了一次重要的转变。消费电子需求的回暖，加上人工智能技术的推动，让半导体行业结束了去库存周期，景气度进入上行通道。这一变化不仅代表着市场情绪的改善，也预示着产业规模的进一步增长。

在全球半导体销售额下降的背景下，中国半导体销售额却逆势增长，显示出中国市场的强大韧性。这一现象的背后，是中国在全球半导体市场中的重要地位。中国不仅是最大的半导体需求市场，而且在集成电路自给率偏低的情况下，对进口芯片的依赖度极高。这种依赖不仅涉及经济层面，更关乎国家安全和产业自主权。

尽管面临外部环境的严峻挑战，中国半导体行业在国产替代需求的驱动下，得到了国家政策的持续扶持。国家大基金三期的成立和并购重组政策的支持，为行业龙头企业实现技术突破提供了动力。这一点在2024年前三季度行业营业收入和净利润的同比回升中得到了体现。然而，细分行业的盈利能力出现了分化，制造业因定价压力和折旧增加而毛利率降低，材料业毛利率也小幅下降。设计、封测、设备和EDA/IP核行业毛利率回升，显示出这些领域的市场活力和发展潜力。

在半导体产业链中，中国企业在规模和技术实力上与国际龙头企业存在差距。这种差距在强者恒强的逻辑下，使得行业整合加速，出清加快，并购交易活跃。这种整合不仅有助于优化资源配置，也是提升行业整体竞争力的必经之路。

半导体产业的竞争格局中，欧美日韩及中国台湾地区的少数领军企业占据市场主导地位。这种马太效应使得中国大陆企业面临更大的竞争压力。在技术和规模上的差距，使得中国大陆企业在全球市场中的竞争力相对较弱。这种局面要求中国大陆企业必须加大研发投入，提升技术水平，以实现追赶。

在半导体产品方面，中国企业在设计领域已有企业达到国际先进水平，但在高端通用型芯片领域仍较薄弱。制造领域自给能力增强，但集中在成熟制程。封测领域，中国企业与国际厂商的差距正在缩小，已具有一定的国际竞争力。这种分化的竞争格局要求中国企业在各自的细分领域中寻找突破，实现差异化竞争。

政策环境方面，美国等发达国家对中国半导体技术和设备出口的限制不断升级，使得中国半导体制造企业面临的外部环境更加严峻。这种外部压力反而加速了中国在先进制程芯片制造领域的全产业链推进，推动了从技术突破到大规模应用的进程。

在半导体材料领域，中国在部分领域已实现突破，但在某些关键材料上仍需时间实现显著突破。半导体设备的国产化率在一些技术含量高的设备领域极低，但在硅片设备、刻蚀机、沉积、清洗和抛光设备等领域已取得技术突破和市场份额提升。

EDA/IP核行业技术壁垒极高，全球市场份额主要集中在海外三大巨头，中国EDA/IP核企业竞争力偏弱。但在产品线丰富和国产化替代红利的推动下，中国EDA/IP核企业营业收入增长。

展望2025年，预计终端需求的温和增长将继续推动半导体产业规模提升，AI技术应用仍将是市场规模增长的重要驱动力。未来半导体细分行业盈利能力或出现分化，尾部企业将加速出清。龙头企业积极并购重组，产业整合有利于行业高质量发展。中国大陆企业与全球龙头企业相比资产规模仍有较大差距，短期内中国半导体行业研发投入承压或为最大挑战。

这篇文章的灵感来自于《新世纪评级 半导体行业2024年信用回顾与2025年展望》报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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