【东吴证券】自动驾驶行业-全面迈向中高阶智驾

东吴证券近日发布了一份名为《自动驾驶行业：全面迈向中高阶智驾》的深度研究报告。该报告详细分析了自动驾驶技术的发展趋势，特别是L3级别自动驾驶的商业化进程，并探讨了政策环境、技术进步、产业链发展等多个维度对行业的影响。报告指出，2025年有望成为国内L3级别自动驾驶车辆的上车元年，中阶智驾功能有望成为10万元级车型的标配，同时Deepseek技术有望推动智驾平权，降低成本。这份报告为投资者提供了丰富的行业洞察和投资建议，是理解当前自动驾驶行业动态的宝贵资料。

自动驾驶行业正站在变革的风口。2025年，我们有望迎来L3级别自动驾驶的商业化元年，这一技术的进步将深刻改变我们的出行方式。

L3级别的自动驾驶意味着车辆可以在特定条件下自主驾驶，而人类驾驶员只需在必要时接管。目前，特斯拉已经通过FSD V13.2更新实现了从停车位到停车位的端到端驾驶模式。国内车企如鸿蒙智行、小鹏、理想也在积极推进L3级别的自动驾驶技术。预计到2025年，工信部将发布L3级自动驾驶车辆的相关认证，这将为自动驾驶技术的商业化铺平道路。

中阶智驾技术也将迎来突破。比亚迪宣布，2025年其旗下10万元级以上车型将全系搭载天神之眼高阶智驾系统，10万元以下车型也将多数搭载。这意味着中阶智驾技术有望成为10万元级车型的标配。据盖世汽车研究院统计，2024年1-11月，国内乘用车市场高速NOA和城市NOA的渗透率仅为7.2%和1.5%，但预计到2025年NOA将迎来量产规模大幅提升，渗透率有望超过40%。

技术的进步也带来了成本的降低。Deepseek模型及其算法优化技术有望降低车端算力需求，从而减少车端智驾芯片的部署成本。这不仅有助于推进中阶智驾技术的普及，也有望降低云端大模型训练的成本。

在自动驾驶产业链中，感知和决策是核心环节。感知层通过多维传感器识别道路上的人、物及标识，收集实时数据；决策层通过芯片、软件/算法处理数据，作出评估和决策。目前，毫米波雷达正从3D向4D升级，以提升对低速和静止目标的检测能力。激光雷达作为高阶智驾的配置，其成本已从早期的几万元降低到千元级别，未来有望在20万的车型上标配。

智驾芯片方面，中高阶智驾一般搭载多块英伟达Orin系列芯片，而中低阶智驾则多采用地平线、黑芝麻、mobileye等方案。随着智驾渗透率的提升，算法平台的重要性日益凸显。比亚迪等车厂中低阶智驾基本都与算法平台公司合作，如momenta、元戎启行、卓驭科技等。

投资建议方面，随着L3级别的自动驾驶技术商业化，头部智驾车厂和产业链相关公司将受益。建议关注华为系的江淮汽车、赛力斯、长安汽车，新势力的小鹏汽车、理想汽车，以及智驾核心软硬件厂商如德赛西威、经纬恒润、四维图新、光庭信息等。

风险方面，技术发展不及预期和政策推进不及预期是两大主要风险。技术迭代若低于预期，可能影响消费者对智驾的认知和接受度；政策出台节奏若较慢，可能影响自动驾驶的上路进展。

这篇文章的灵感来自于东吴证券发布的《自动驾驶行业：全面迈向中高阶智驾》研究报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读。这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

以上为节选样张，关注公众号【蝉鸣报告】回复领取PDF完整电子版（无广告）。

【蝉鸣报告】每日更新最新硬核报告，覆盖产业报告、全球化、经济报告、趋势等全领域。