【东吴证券】AI+汽车智能化系列之十一-以地平线为例_探究第三方智驾供应商核心竞争力

东吴证券近日发布了一份名为“AI+汽车智能化系列之十一——以地平线为例，探究第三方智驾供应商核心竞争力”的行业研究报告。这份报告深入分析了第三方智能驾驶供应商在汽车智能化浪潮中的发展机遇，特别是以地平线机器人公司为案例，探讨了其在智驾领域的核心竞争力和市场潜力。报告中不仅详细阐述了智驾平权的需求、性能追赶、量产验证等多个维度，还对国产芯片的比较优势、第三方芯片供应商的核心价值进行了深度剖析，指出了智驾芯片设计与制造成本的重要性，并从算法视角探讨了智驾技术的发展趋势。报告内容丰富，为理解当前智能驾驶行业的竞争格局和技术演进提供了宝贵的视角和数据支持。

AI技术的发展正在深刻改变汽车行业，智能化成为汽车产业的新赛道。东吴证券发布的《AI+汽车智能化系列之十一——以地平线为例，探究第三方智驾供应商核心竞争力》报告，深入分析了第三方智能驾驶供应商的市场机遇和国产芯片的竞争力。

报告指出，随着智能驾驶技术的发展，第三方智驾供应商将迎来突破机遇。智驾平权需求和性能追赶成为驱动市场的关键因素。预计头部智驾供应商的市场份额将达到全部新车销量的50%左右。国产芯片供应商经过五年的追赶，在产品性能、量产验证、客户获取多个维度开始比肩英伟达。地平线机器人作为国产芯片龙头，进入产品迭代及商业模式升维新周期，领跑国内芯片供应商。

在智能化时代，软硬一体的适配变得格外重要。车企有很强的自研芯片动机，同时想从理论利润率最高的微笑曲线两端（芯片+算法）攫取利润。地平线机器人凭借其软硬结合的商业模式，在智驾产业链中占据了话语权的两端。这种模式能够实现NPU与算子的最优适配，最大化智驾芯片性能利用，满足车企智驾高阶化+智驾方案降本的诉求。

地平线机器人的产品迭代和商业模式升维，使其在中高阶智驾芯片落地进度、高阶算法上车进度方面领跑国内芯片供应商。公司是国内目前仅有的具备高阶智驾芯片设计及高阶智驾算法的供应商。地平线的软硬一体战略源于其对智能驾驶本质的理解：智驾不仅是算法或硬件的竞争而是计算系统整体效率的较量。

报告中提到，智驾芯片普遍需要三年以上研发制造周期，同时具备持续迭代能力的芯片设计厂商才能实现芯片性能的成本的平衡。地平线机器人的BPU是自主研发的专为人工智能应用设计的处理器架构。BPU架构、编译器“三驾马车”，将智驾三要素“模型、算力、算法”的模型部分进一步细化，强调了处理器架构的重要性，也是软硬件协同的关键点所在。

地平线机器人的软硬一体战略，使其在智能驾驶领域具有核心竞争力。公司自研BPU架构，针对深度神经网络优化，相比通用GPU具有更高的算力效率比。例如，征程6P在560TOPS算力下，功耗仅为30-40W，远低于同级别GPU的100W+功耗。这种效率优势使HSD在经济型车型中也能实现高性能智驾功能，推动普惠化普及。

地平线机器人的算法视角也值得关注。公司将最新的智驾算法HSD形容为“样板间”，不仅要出售、还要“秀肌肉”。地平线作为供应商更需要考虑性能和效率的平衡，即解决Scale out和Scale up的问题。地平线选择了端到端+少部分规则算法安全兜底来兼顾性能上限和泛化性。据测算，地平线的HSD较传统轨迹，类人性提升50%，路口通行效率提升67%、城区场景覆盖100%。

总的来说，地平线机器人凭借其在智能驾驶领域的深厚积累和创新能力，正在成为第三方智驾供应商的领军企业。公司的产品迭代和商业模式升维，使其在激烈的市场竞争中占据优势地位。随着智能驾驶技术的不断进步和市场需求的不断扩大，地平线机器人的发展前景值得期待。

这篇文章的灵感来自于东吴证券发布的《AI+汽车智能化系列之十一——以地平线为例，探究第三方智驾供应商核心竞争力》报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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