【东兴证券】电子行业2025年中期展望-AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段_三大核心领域增长动能值得关注

东兴证券近日发布了《电子行业2025年中期展望：AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能值得关注》的行业研究报告。该报告深入分析了AI技术如何引领电子行业的新一轮发展，特别指出了晶圆代工、SoC和热管理材料三大核心领域的增长潜力，并预测了这些领域的未来趋势和市场表现。报告中不仅提供了详实的数据支持，还对相关企业和市场进行了深入的分析和展望，为投资者提供了丰富的行业洞察和投资参考。这份报告是了解当前电子行业发展趋势和把握未来投资机会的重要资料。

电子行业在2025年迎来了新的发展阶段，AI技术的浪潮成为推动行业发展的主要力量。根据东兴证券的分析报告，三大核心领域——晶圆代工、SoC（系统级芯片）和热管理材料——展现出强劲的增长动能。

晶圆代工行业因AI技术的发展而受益匪浅。全球半导体销售额预计将以9%的年均复合增长率增长，到2030年总额将超过1万亿美元。服务器、数据中心和存储领域，作为增长最快的细分市场，预计年均复合增长率将达到18%。这意味着，晶圆代工行业在全球范围内的需求将持续增长。特别是在中国大陆，晶圆月产能预计将同比增长14%，占据全球总量的三分之一。中芯国际和华虹公司等企业将成为这一增长趋势的受益者。

SoC市场同样在AI技术的推动下迎来快速增长。SoC是将多个特定功能模块集成于同一芯片的集成电路解决方案，随着AI技术成为SoC架构的重要组成部分，其在边缘设备中提供更强大的智能处理能力。智能家居市场规模预计将突破8000亿元，智能座舱SoC需求也有望同步放量。全球SoC市场规模预计将从2024年的1384.6亿美元增至2029年的2059.7亿美元，显示出8.3%的复合年增长率。瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技和芯原股份等企业将在这一领域中获益。

热管理材料是消费电子终端散热效能的核心基石。随着AI大模型的训练与推理需求增加，消费电子产品内部器件发热量及散热需求显著提升。全球热管理市场的规模预计将从2023年的约159.8亿美元增长到2028年的264.3亿美元，年均增长率为10.5%。思泉新材、领益制造、苏州天脉、飞荣达和中石科技等企业将在热管理材料需求快速增长中受益。

电子行业的增长不仅受到技术进步的推动，还受到市场需求的拉动。以智能手机为例，预计到2028年，全球AI手机出货量将达到9.12亿部，23-28年复合增长率约为78.4%。中国市场的AI手机份额将在2024年后迅速攀升，27年出货量达1.5亿台，市场份额超50%。在AIPC端方面，预计到2025年AIPC出货量将超过1亿台，占比40%，到2028年AIPC出货量将达到2.05亿台。

AI技术的发展对电子行业的影响深远。它不仅推动了晶圆代工、SoC和热管理材料三大核心领域的增长，还为整个行业带来了新的发展方向。随着AI技术的不断进步和应用场景的扩展，电子行业将迎来更多的发展机遇。

这篇文章的灵感来源于东兴证券发布的《电子行业2025年中期展望：AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能值得关注》的报告。除了这份报告，还有其他同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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