【头豹研究院】2025年中国先进封装设备行业：科技自立，打造国产高端封装新时代

近日，头豹研究院发布了《2025年中国先进封装设备行业：科技自立，打造国产高端封装新时代》的行业研究报告。这份报告深入探讨了中国先进封装设备行业的发展背景、目标、关键问题，以及未来IC封装设备市场规模的预测，分析了封装工艺所需半导体设备的技术升级和市场竞争格局。报告指出，随着科技的快速发展，先进封装技术成为提升芯片性能、集成度和缩小产品尺寸的关键，而中国在这一领域的国产化进程和市场竞争力正逐步增强。报告中包含了大量的行业数据、市场分析和预测，为行业参与者和投资者提供了宝贵的信息和深刻的洞见。

随着半导体技术的飞速发展，先进封装技术正成为提升芯片性能、集成度和缩小尺寸的关键。这种技术不仅满足了高性能电子产品的需求，还推动了封装设备市场的快速增长。2025年中国先进封装设备行业正站在科技自立的前沿，致力于打造国产高端封装的新时代。

先进封装技术的发展，对封装设备的精度、效率和自动化程度提出了更高要求。全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，后道设备占比约为7%。尽管当前后道设备销售额占比较低，但先进封装作为超越摩尔定律的核心路径，将推动封装设备销售额占比不断提升。未来，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键。

在先进封装工艺中，新增的应用包括晶圆研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等，所需的半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成。传统后道封装设备需要针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级，主要体现在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面。

具体到设备市场，全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，CR3约为85%，其中DISCO市场份额最高。中国企业包括华海清科、晶盛机电等。划片机市场同样被日资垄断，全球前两大半导体划片机厂商为日本的DISCO、东京精密，以及中国的光力科技，三者合计占据市场份额接近90%。贴片机市场呈现双寡头格局，Besi和ASMPT合计占据超60%的市场份额。键合机行业集中度较高，新加坡ASMPT公司以及美国库力索法公司为全球键合机主要供应商。塑封机市场呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分半导体全自动塑封机市场。

量检测设备作为集成电路生产过程中的核心设备之一，贯穿于集成电路生产的全过程。全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，美国厂商科磊半导体一超多强。中国市场也呈现一超多强格局，国产厂商包括中科飞测、精测电子、上海睿励等，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程。

从这些数据可以看出，尽管中国在先进封装设备领域取得了一定的进展，但在全球市场中仍面临着激烈的竞争。为了实现科技自立，中国需要加大研发投入，提升设备的技术含量和市场竞争力。同时，也需要加强与国际先进企业的合作，引进先进技术，加速国产化进程。

先进封装技术的发展，不仅推动了封装设备市场的增长，也为半导体产业带来了新的机遇和挑战。随着5G、AI等高性能计算需求的增长，先进封装技术的应用将越来越广泛。这要求封装设备制造商不断创新，提升设备的精度和效率，以满足市场的需求。

总之，中国先进封装设备行业正站在一个新的起点上，面临着巨大的发展机遇。通过加大研发投入，提升技术水平，加强国际合作，中国有望在全球封装设备市场中占据一席之地，实现科技自立，打造国产高端封装的新时代。这篇文章的灵感来自于《2025年中国先进封装设备行业：科技自立，打造国产高端封装新时代》这份报告；除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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